Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版或入網(wǎng)：驍龍870+67W快充

今天上午，Redmi官方正式宣布，將于3月17日正式發(fā)布K50系列旗艦手機(jī)。

按照此前傳聞，Redmi K50系列將存在三款機(jī)型，今天官方已經(jīng)公布了天璣8100和天璣9000的版本，這可能對(duì)應(yīng)的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+。

至于Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版，目前也已經(jīng)被@數(shù)碼閑聊站 曝光出來(lái)，他下午發(fā)文稱(chēng)：“L11R海外認(rèn)證通過(guò)了，主打輕薄還是4500mAh+67W快充方案，驍龍870功耗倒也還好，預(yù)裝MIUI13”。

而這款L11R對(duì)應(yīng)的正是Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版，目前來(lái)看該機(jī)相比前代的K40，在核心規(guī)格上基本保持一致。

不過(guò)值得注意的是，這就意味著該機(jī)的成本可能會(huì)更低，最終在售價(jià)上面也可能會(huì)更具性?xún)r(jià)比。

另外，Redmi K50 Pro全球首發(fā)天璣8100處理器，它基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績(jī)突破82萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍888。

Redmi K50 Pro+首批搭載天璣9000處理器，它基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分，對(duì)標(biāo)高通驍龍8。（作者：建嘉）