去年11月，AMD發(fā)布了CDNA2新架構(gòu)的新一代加速計算卡Instinct MI250X、MI250，升級6nm工藝、2.5D MCM雙芯整合封裝、第三代Infinity Fabric總線互連技術(shù)，集成最多14080個流處理器核心、880個矩陣核心、218GB HBM2e顯存/內(nèi)存。
兩款卡均采用OAM模塊形態(tài)，現(xiàn)在終于增加了PCIe標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)，型號“Instinct MI200”，支持PCIe 4.0。
MI200回歸單芯封裝，規(guī)格、性能幾乎完全就是MI250砍去一半：291億個晶體管，104組計算單元，6656個流處理器核心，416個矩陣核心，4096-bit 64GB HBM2e顯存，三條Infinity Link互連總線(最多四塊并行)。
核心頻率還是1.7GHz，性能也正好減半，F(xiàn)P64/FP32矢量算力22.6TFlops，F(xiàn)P64/FP32矩陣算力45.3TFlops，F(xiàn)P16矩陣算力181TFlops，INT8矩陣算力181Tops。
顯存頻率也維持在3.2GHz，所以帶寬減半1.6TB/s。
整卡功耗從560W降到了300W，采用單個EPS12V 8針輔助供電接口，被動散熱。
軟件API支持OpenMP、OpenCL、HIP，計算框架支持TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。（作者：上方文Q）
關(guān)鍵詞： AMD發(fā)布6nmMI210計算卡 處理器核心 加速計算卡 總線互連技術(shù)
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