臺積電聯(lián)席CEO劉德音：美國的條款可能會阻礙芯片廠商的合作
為了吸引半導體制造回流本土，美國去年推出了520多億美元的芯片補貼法案，臺積電、三星等公司將在美國投資數(shù)百億新建5nm、4nm晶圓廠，然而在給補貼的同時，美國也提出了苛刻的條件。
在美國建廠拿補貼，臺積電、三星不僅面臨成本激增的麻煩，還要滿足美國設定的一系列條件，比如只要拿到的補貼超過1.5億美元，這些廠商就需要承諾超過商定門檻之后，向美國政府返還部分利潤。
跟美國分享利潤還不是最夸張的，隨著更多細則的出臺，三星、臺積電等公司還被要求提供詳細的企業(yè)運營數(shù)據(jù)，包括按晶圓類型的產(chǎn)能、利用率、預期晶圓良率(無缺陷產(chǎn)品的百分比)、生產(chǎn)第一年的售價、每年的產(chǎn)量和價格上的變化。
這樣分錢、分商業(yè)機密給美國的要求是史無前例的，也讓三星、臺積電等公司犯難，三星最終態(tài)度如何還不好說，但臺積電計劃對此表示反對，勇敢對美國說不，利潤和機密不能分享。
據(jù)報道，臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前表示美國的條款可能會阻礙芯片廠商與美國的合作，一些條件是不可接受的，希望能跟美國協(xié)商。
臺積電在美國的芯片投資至少400億美元，在美國可以申請70-80億美元的稅收抵免，以及60-70億美元的補貼，總額可能達到150億美元。
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